0611股票可转债分析：半导体

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周一大跌，周二大反弹；今天周三又大跌，那么明天是否又能大反弹呢？拭目以待。如果如期大反弹，那么首先反弹的必然是半导体芯片、光通信这些科技题材板块。1、半导体材料：受益全球存储芯片和先进封装持续扩产，但原材料供应中断，使得海外六氟化钨、三氟化氮等核心材料库存持续见底，电子特气概念持续站上风口，带动靶材、锡焊膏、硅片等半导体上游材料全线开花。明日若市场反弹，那么今日这些逆市上涨品种应该是会持续热度。电子玻纤布：山玻、长海；硅微粉：联瑞；

PI薄膜：瑞科；

半导体检测设备：华亚；

硅片：立昂、宏微、斯达；

MLCC：洁美。