0616股票可转债分析

涨多多

受益于周末中东和平协议，今日科技题材大爆发，今晚讨论最多的也是半导体芯片、AI算力等科技题材。1、半导体芯片产业链：AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，HVLP4铜箔持续紧缺，此外英伟达将PTFE作为Rubin Ultra正交背板主力选材，电子布、特种树脂、硅微粉等环节同样供不应求，CCL产业链持续领涨PCB概念，盘后产业链的利好消息也不断。

3、有色金属/黄金：随着美伊谈判获得重大进展，多数金属期货大幅反弹，提振有色板块持续回暖。此外矿产资源法实施条例将于6月15日正式施行稀土、钨、锂、钴、镓、锗等36种关键矿产正式列入国家战略性矿产资源目录，以及SK海力士“以钼代钨”的算力金属等都是对该板块的有利提振。金25、金诚、大中、金田。4、光通信：摩根士丹利本月最新研报预计，在NVL576架构中，每颗GPU的光学引擎数量跃升至17到18个，若演进到全光方案，光学引擎数量将翻倍至35个左右。展望未来的figma架构，每颗GPU的光学引擎数量甚至可能进一步翻倍到70个。随着硅光高集成度允许超多通道封装，MPO+光纤布线组合的价格通胀逻辑开始逐步得到市场认知。CPO：路维、茂莱；MPO：中贝、永贵、立讯。