0618股票可转债信息分析半导体设备和材料

涨多多

0618股票可转债信息分析半导体设备和材料


半导体设备和材料。

据机构调研数据显示，建滔积层板7月交付的FR4价格将突破240元/张，正式超越2021年历史高点，其中2026年6月CCL订单已排满，而国内龙头高端板材订单已锁定至2027年。覆铜板产业链热度持续居高不下，其中受益低库存的电子布、铜箔方向持续火爆；同时台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，带动玻璃基板、陶瓷基板热度。晚上各渠道继续讨论，截至发文，美股的半导体设备和应用材料板块也是涨势良好。梳理几个重点活跃的：

电子布：山玻、长海、泰坦（织布机）；

PI薄膜：瑞科；

CMP抛光液：鼎龙；

硅微粉：联瑞；

陶瓷基板：蒙娜、珂玛；

FCBGA封装基板：精装；

PCB药水：本川；

半导体设备：微导、精测转2、天准。