0710半导体设备 材料

涨多多

半导体芯片：国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技公告，将于2026年7月16日正式开启新股申购，计划募集资金295亿元，规模创下2026年以来A股市场最大IPO纪录。在该消息刺激下，半导体设备、材料、先进封装等相关产业链全线爆发，今晚美股美股存储芯片板块继续领涨，若明早收盘能够继续高开高走收盘，那么对明早大A的科技题材开盘又是一大提振。半导体设备：微导、珂玛、正帆、国力；半导体材料：鼎龙、联瑞、茂莱；洁净室：华医；先进封装：路维、天准。